Intel до конца августа 2013 г. начанет поставки первого в своем портфеле мультидиапазонного LTE-чипа. Поддержка LTE не интегрирована в процессор, а реализована отдельным чипом. Компания Qualcomm, к примеру, также предлагает аналогичные возможности в своих новейших чипсетах.

Корпорация Intel планирует до конца августа 2013 г. приступить к поставкам LTE-чипа с поддержкой 15 частотных диапазонов. Это позволит пользоваться 4G-связью на оснащенном таким чипом мобильном устройстве практически в любом регионе, где есть сети LTE, сообщает PC World.

Чип XMM 7160 будет потреблять на 20-30% меньше энергии по сравнению с аналогичными решениями и на 12% компактнее, заявили представители Intel на прошедшей пресс-конференции.

В настоящее время Intel уже поставляет LTE-чип с поддержкой одного частотного диапазона. Он был выпущен в конце 2012 г.

В новом чипе будут использоваться разработки компании Infineon Technologies - в 2010 г. Intel за $1,4 млрд приобрела ее подразделение Wireless Solutions, занимающееся разработкой сигнальных процессоров, чипов для радиосвязи и управления электропитанием и т.д.

Однако на момент покупки в портфеле Infineon отсутствовали аппаратные решения, поддерживающие стандарт четвертого поколения. За прошедшее время Intel устранила это технологическое отставание, прокомментировал генеральный директор Intel Mobile and Communications Group Герман Эул.

Ранее поддержку нескольких частот LTE интегрировала в процессоры Snapdragon 400 компания Qualcomm - лидер на рынке мобильных процессоров. В отличие от Qualcomm, решение корпорации Intel не является интегрированным и будет предложено как отдельный чип. Эул заявил, что в будущем они планируют выпустить интегрированное решение.

По словам Тома Килроя, генерального директора Sales and Marketing Group, Intel, появление мультидиапазонного LTE-чипа в их портфеле поможет бороться за мобильный рынок. В частности, имеется в виду рынок смартфонов. До настоящего времени только одна компания - Lenovo - решилась использовать самые маленькие процессоры Intel серии Atom в смартфонах.

К настоящему времени XMM 7160 уже прошел сертфикацию на применение в сетях мобильной связи 4G американских операторов AT&T и Verizon Wireless. Килрой надеется, что с выпуском нового чипа они смогут выйти на американский рынок смартфонов.

По данным Canalys за II квартал 2013 г., США занимают 13,8% мирового рынка смартфонов в количественном выражении - второе место после Китая. При этом услуги 4G предоставляют все крупнейшие операторы, включая AT&T, Verizon Wireless и T-Mobile.

Чип XMM 7160 обеспечит скорость связи до 100 Мбит/с, в зависимости от пропускной способности сети. В планах Intel на ближайшие годы - выпуск решений, которые будут поддерживать Voice Over LTE (передача голоса по сети LTE) и LTE Advanced (скорость до 1 Гбит/с).