Компании Intel и AMD договорились о производстве новых процессоров семейства Intel Core, в котором будут использоваться кастомная графика AMD Radeon и память HBM2 (High Bandwidth Memory) в едином модуле.

Данный чип планируется использовать в более тонких и легких ноутбуках, а также гибридных планшетах. Как подчеркивает Intel, чип имеет подложку в двое меньше, чем у стандартных дискретных компонентов на материнской плате. Для соединения нескольких чипов на одной подложке используются мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), представленные Intel в начале года, позволяющие быстро передавать информацию между близко расположенными компонентами.

Это даст возможность сторонним производителям возможность создавать более тонкие и легкие устройства, или же, использовать освободившееся пространства для новых функций, охладительных систем или аккумулятор большей емкости. По мнению производителя, процессор позволит играть в игры AAA-класса и работать в ресурсоемких приложениях для создания контента.

Intel планирует выпустить новый процессор в первом квартале 2018 года. Он станет частью линейки Intel Core H восьмого поколения.