Новый чип включает в себя сверхпроизводительное ядро Arm Cortex-X3 с архитектурой ARMv9 и рабочей частотой 3,05 ГГц. Кроме того, новинка получила аппаратное ускорение трассировки лучей и поддержку Wi-Fi 7. Ожидается, что первые коммерческие устройства на новой мобильной платформе будут анонсированы во второй половине декабря, а их выход состоится в первом квартале 2023 года.

Новый мобильный процессор MediaTek Dimensity 9200 в сравнении с моделями предыдущего поколения показывает 10% прирост производительности в многоядерных нагрузках, увеличение производительности на 32% в графических задачах, а также снижение потребления энергии на 25%.

В состав чипа входит одно сверхпроизводительное ядро Cortex-X3 с рабочей частотой 3,05 ГГц, три мощных ядра Cortex-A715 с частотой 2,85 ГГц и четыре энергоэффективных Arm Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. Новый чип выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом TSMC второго поколения — N4P. К слову, Snapdragon 8 Gen 2, который станет основным конкурентом новинки MediaTek, по слухам будет располагать четырьмя кластерами ядер: одним Cortex-X3 (3,19 ГГц), по два Cortex-A715 и A710 (2,8 ГГц) и тремя Cortex-A510 (2,0 ГГц).

Dimensity 9200 также получил графический процессор Arm Immortalis-G715 с аппаратным ускорением трассировки лучей. Новая флагманская платформа поддерживает Variable Rate Shading (VRS), то есть затенение с переменной скоростью, что должно повысить производительность. Также чипсет поддерживает оперативную память LPDDR5X со скоростью передачи данных до 8533 Мбит/с и ПЗУ новейшего типа UFS 4.0.

Для работы алгоритмов искусственного интеллекта шестого поколения задействован отдельный нейромодуль AI Processing Unit (APU) 690, обеспечивающий производительность на 35% выше в сравнении со своим предшественником (по данным бенчмарка ETHZ5.0). Кроме того, отмечается пониженное энергопотребление в задачах удаления шумов на 30% и апскейлинга изображения силами ИИ на 45%.

Dimensity 9200 поддерживает до двух дисплеев с разрешением до 5К с частотой обновления экрана 60 Гц или 1440p со 144 Гц или 1080p с 240 Гц. Чип работает с мобильными сетями 5G — как в диапазоне до 6 ГГц, так и в миллиметровом (mmWave), обеспечена и работа Bluetooth 5.3.

Флагманский процессор MediaTek получил поддержку Wi-Fi 7 со скоростью передачи данных до 6,5 Гбит/с. Новый стандарт предлагает скорость подключения до 30 Гбит/с в сравнении с актуальными для Wi-Fi 6E 4,8 Гбит/с, однако средняя скорость интернета значительно ниже.

ISP-процессор Imagiq 890 для обработки изображений способен работать с RGBW-сенсорами, экономя 34% энергии в сравнении с вариантом предыдущего поколения. Здесь также применяется технология MediaTek eXtreme Power Saving на основе ИИ, позволяющая использовать до 30% меньше энергии в целом.

Ожидается, что первые смартфоны на основе Dimensity 9200 будут анонсированы до конца текущего года. Известно, что ещё весной по версии бенчмарка AnTuTu cмартфоны на чипе Dimensity 9000 впервые вошли в десятку самых мощных, потеснив модели на Snapdragon 8 Gen 1.