Тайваньская компания MediaTek представила новый мобильный процессор Dimensity 700. Предполагается, что он будет использоваться в 5G смартфонах недорогого ценового уровня. Первые устройства на новом чипе могут быть представлены до конца 2020 года.

Процессор MediaTek Dimensity 700 производится по 7-нанометровой технологии на предприятиях TSMC. В состав платформы входят восемь вычислительных ядер: два ядра Cortex-A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

Система на чипе поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR4x-2133, максимальный объём которой может составлять 12 Гбайт. Допускается использование флеш-модулей UFS 2.2. Графическая подсистема содержит ускоритель ARM Mali-G57 MC2 с частотой 950 МГц. Обеспечивается поддержка дисплеев с разрешением до 2520 × 1080 точек и частотой обновления до 90 Гц. Устройства на основе нового чипа могут комплектоваться 64-мегапиксельными камерами и камерами в конфигурации 16 + 16 млн пикселей.

Интегрированный 5G-модем обеспечивает поддержку сотовых сетей с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами. Заявленная скорость передачи данных в направлении абонента достигает 2,77 Гбит/с.

Процессор MediaTek Dimensity 700 поддерживает беспроводную связ Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.1. Чип работает с модулями спутниковых навигационных систем GPS/BeiDou/ГЛОНАСС/Galileo.

Первые смартфоны на платформе MediaTek Dimensity 700 выйдут в продажу уже в декабре 2020 года.