Новая аппаратная платформа займёт промежуточное положение между Dimensity 8200 и младшими Dimensity 1080/1300. Чипсет будет использоваться в смартфонов среднего и среднебюджетного уровня.

Новая платформа производится по техпроцессу 4 нм TSMC, который также применяется при производстве, например, флагманской мобильной платформы Dimensity 9200. В состав изделия входят два ядра Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц и шесть ядер Cortex-A510 с неуказанной частотой. В качестве GPU выступает Mali-G610 MC4. Кроме того, имеется процессор для выполнения задач, связанных с системами искусственного интеллекта, разработанный самой MediaTek. Например, он используется для умного улучшения фотографий.

Чип поддерживает экраны Full HD+ с частотой до 144 Гц. Также стоит выделить поддержку памяти LPDDR5 со скоростью до 6400 Мбит/с, UFS 3.1, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, 200-мегапиксельных камер и записи видео в 4K при 30 к/с. 5G-модем платформы поддерживает скорость передачи данных на скорости до 4,7 Гбит/с. Смартфоны с Dimensity 7200 будут способны работать с двумя SIM-картами для сетей 5G.

Первые смартфоны на мобильной платформе MediaTek Dimensity 7200 должны появиться на рынке уже в первом квартале текущего года. О каких именно моделях идёт речь, будет объявлено позже.