Новым процессором будут оснащать смартфоны продвинутого класса. Изделие производится по нормам 4 нм и предлагаем набор решений HyperEngine 6.0 для обеспечения высокой скорости кадров в играх.

Для чипа Dimensity 8200 заявлена производительность на уровне флагманских моделей, говорят разработчики. В состав CPU входит три кластера. Первый включает одно сверхпроизводительное ядро Arm Cortex-A78 с тактовой частотой 3,1 ГГц. Помимо этого, задействованы три производительных Cortex-A78 с 3,0 ГГц, а также четыре энергоэффективных Cortex-A55 с 2,0 ГГц.

В качестве графической подсистемы используется чип Arm Mali-G610. Платформа поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR5 и флеш-памятью UFS 3.1.

Высокая производительность в игровых приложениях обеспечивается пакетом MediaTek HyperEngine 6.0, который удерживает высокие показатели кадров в секунду, противостоит просадкам частоты, разрывам соединения и другим сбоям игрового процесса. Его дополняет технология MediaTek Intelligent Display Sync 2.0, которая интеллектуально регулирует частоту обновления экрана в соответствии с частотой кадров в игре.

За работу с камерой отвечает процессор обработки изображения Imagiq 785. Чип поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке.

За счёт ускорителя APU 580 чипсет Dimensity 8200 поддерживает аппаратное ускорение приложений на базе искусственного интеллекта: удаление шумов при съёмке, масштабирование видео до высокого разрешения и другие технологии.

Платформа работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым смартфоном на новом процессоре станет модель iQOO Neo7 SE, который будет продаваться в Китае. Xiaomi также заявила, что новый процессор станет основой для Redmi K60E, который будет представлен в начале 2023 года.