Авторитетное издание The Wall Street Journal сообщило о том, что американская компания Qualcomm решает проблемы с перегревом своих новых чипов Snapdragon 810 и будет готова предложить отлаженный вариант уже к марту.

Подобная спешка главным образом связана с тем, чтобы успеть к выпуску флагманских смартфонов Samsung Galaxy S6 и LG G Flex 2.

LG стала первым производителем, который объявил о намерении использовать новейшую систему на кристалле в новом смартфоне LG G Flex 2. Южнокорейская компания заявила, что ей удалось обойти проблемы с выделением тепла чипом Snapdragon 810. Хотя, возможно, это хороший знак, заявление звучит как признание факта чрезмерного повышения температуры чипа.

В свою очередь, компания Samsung, по слухам, предпочла не тратить время и средства на «обход» проблемы с перегревом Snapdragon 810, сделав выбор в пользу использования в своём флагмане следующего поколения с предварительным названием Galaxy S6 чипа собственного изготовления серии Exynos.

Однако Qualcomm, похоже, имеет твёрдое намерение снять все вопросы к Snapdragon 810 и сейчас работает над переделкой чипа с целью решения проблемы тепловыделения. Как утверждают источники, к марту этот проблема, скорее всего, будет устранена. Сейчас трудно сказать, каким будет решение Samsung, но для Qualcomm чип Snapdragon 810 крайне важен с точки зрения намеченной стратегии дальнейшей работы на рынке.

LG заявила, что уровень тепловыделения зависит не только от процессора, но и от конструкции устройства, в котором он используется. Сообщается, что смартфон G Flex 2 был разработан с учётом использования Snapdragon 810, поэтому уровень тепловыделения, по мнению LG, является оптимальным.