К 2027 году крупнейший в мире производитель микроэлектронной продукции TSMC планирует перевести большую часть своих производственных мощностей с территории Тайваня. В настоящее время идёт строительство новых фабрик на территории США (штата Аризона) и Японии. Рассматривается организация производства в одной из стран Европы. Причинами диверсификации производства является боязнь заказчиков из США лишиться поставок микрочипов с территории Тайваня в случае перехода острова под контроль властей Китая.

Тайваньская компания TSMC приступила к реализации крупнейших инвестиционных проектов по строительству новых заводов на территории США и Японии. На новых промплощадках кроме прочего планируется организация производства передовых 3 нм чипов, анонс которых ожидается в 2025 году.

В США фабрика будет располагаться в штате Аризона и получит название Fab 21. На её возведение заложено $40 млрд. Первая очередь завода, как сообщает ресурс Tom’s Hardware, должна быть введена в эксплуатацию к 2024 году. Вторая очередь, которая, как ожидается, будет производить 3-нм чипы, должна быть запущена к 2026 году.

Политическая напряжённость между США и Китаем вынуждает TSMC, крупнейшими заказчиками которой выступают как раз американские компании, ускорить процесс строительства новых фабрик. Для этих целей в Аризону направлено дополнительное число рабочих.

«Учитывая, что сейчас мы находимся на критическом этапе работы со всем самым передовым и специализированным оборудованием на сложном объекте, нам требуются квалифицированные специалисты», — говорится в сообщении TSMC. Всего на строительстве завода в настоящее время занято 12 тыс. рабочих. Компания уточнила, что специалисты, которые вскоре прибудут на стройку из Тайваня, призваны оказывать помощь находящимся здесь рабочим, а не заменить их.

По информации американских СМИ, в первую очередь с Тайваня на будущую фабрику Fab 21 направлены специалисты по возведению чистых комнат. Также ожидается прибытие в Аризону технических специалистов с практическим опытом в различных областях, таких как монтаж оборудования для обработки кремниевых пластин и обеспечение его работы, а также монтаж механических и электрических систем завода по производству микросхем.