MediaTek выпустила новый мобильный процессор Dimensity 8300 для смартфонов-субфлагманов. Чип создан с использованием 4-нм процесса TSMC второго поколения. От предшественника он отличается повышенной производительностью. Разработчики заявляют увеличение мощности CPU на 20%, а GPU - на 60%.

MediaTek Dimensity 8300 включает в себя 8-ядерный процессор на новейшей архитектуре Arm v9 с четырьмя производительными ядрами Arm Cortex-A715 с тактовой частотой до 3,35 ГГц и четырьмя энергоэффективными ядрами Arm Cortex-A510 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Разработчики заявляют прирост производительности на 20%, а энергоэффективности - на 30%.

Обновлённый графический процессор Mali-G615 MC6 обещает повышение производительности на 60% и рост энергоэффективности на 55% по сравнению с предшественником. Новый чип также поддерживает четырехканальную оперативную память LPDDR5X со скоростью 8533 Мбит/с и хранилище UFS 4.0 с поддержкой Multi-Circular Queue (MCQ).

Важнейшим нововведением Dimensity 8300 является интегрированный ИИ-ускоритель APU 780, с поддержкой моделей класса Stable Diffusion и больших языковых моделей с числом параметров до 10 млрд. Производительность ускорителя в 3,3 раза выше, чем у чипа Dimensity 8200. Такие характеристики сравнимы с уровнем флагманского процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Присутствует 14-битный процессор обработки изображения MediaTek HDR-ISP Imagiq 980, позволяющий вести съёмку 4K-видео с частотой 60 кадров в секунду и поддержкой HDR.

Рост производительности не должен значительно повлиять на энергоэффективность. Разработчики отмечают, что технология MediaTek HyperEngine оптимизирует использование вычислительных ресурсов платформы, контролируя расход энергии. В результате смартфон не перегревается, производительность остаётся на высоком уровне, а батарея демонстрирует продолжительное время автономной работы.

Встроенный 5G-модем отвечает требованиям стандарта 3GPP Release-16, направленным на стабильную работу в сети в условиях слабого сигнала - оптимизация ресурсов помогает повысить скорость подключения и дальность действия для диапазона ниже 6 ГГц. Максимальная скорость на входящем канале при этом достигает 5,17 Гбит/с. Технология MediaTek 5G UltraSave 3.0+ помогает снизить потребление энергии на 20% по сравнению с чипом предыдущего поколения.

Поддерживаются стандарт Wi-Fi 6E и гибридный формат параллельного подключения Wi-Fi с полосой 160 МГц и Bluetooth 5.4, который обеспечивает бесперебойную совместную работу наушников, беспроводных геймпадов и других периферийных устройств. Смартфоны с этим чипом смогут иметь камеры разрешением до 320 Мпикс и записывать видео 4K со скоростью 60 кадров в секунду.

Уже известно, что первым смарфтоном, работающим на Dimensity 8300 станет Xiaomi Redmi K70E. Его должны представить до конца ноября.