Компания Qualcomm в партнёрстве с Thales представила коммерческий вариант чипсета Snapdragon 8 Gen 2 со встроенным модулем системы iSIM (Integrated SIM). Чип получил сертификат безопасности GSMA (Global Association for the Mobile Communications Industry). Он соответствует требованиям к новейшему поколению встроенных SIM-модулей (eSIM).

Как и обычные eSIM, новый вариант полностью совместим со стандартом GSMA Remote SIM Provisioning, обеспечивающим, например, дистанционную смену тарифов или даже оператора без необходимости смены карты или какого-либо физического вмешательства — на стандартных платформах.

Если традиционные eSIM представляют собой отдельные, «дискретные» модули, то iSIM интегрируется непосредственно в чипсет на стадии его производства и является неотъемлемой его частью. Кроме того, в отличие от обычных SIM и eSIM, площадь элемента составляет всего порядка 1 кв. мм.

По словам старшего вице-президента по управлению продуктами Qualcomm Зиада Ашгара (Ziad Asghar), защищённый от подделок элемент, интегрированный в чипсет, обеспечит новые способы применения технологии на многих рынках и во многих продуктовых сегментах.

В Thales подчеркнули, что сертификации GSMA предшествовали несколько лет упорных разработок совместно с Qualcomm. На фоне роста популярности eSIM, новые 5G iSIM обеспечивают производителям, мобильным операторам и конечным пользователям бóльшую свободу в использовании мобильных технологий.

По предварительным оценкам экспертов, к 2027 году рыночная доля iSIM вырастет до 300 млн, составив 19% от всех поставок eSIM.

По словам представителя GSMA, схема eUICC Security Assurance обеспечивает высочайший уровень безопасности продуктам семейства eSIM, не имеет значения, интегрированным или «дискретным», а внедрение технологии iSIM способствует дальнейшему распространению мобильных технологий.