Корпорация Microsoft опубликовала полные технические параметры игровой консоли Xbox Series X. Также разработчик выложил в Сеть большое количество изображений приставки, её компонентов и системы охлаждения.

Глава Xbox Фил Спенсер (Phil Spencer) подробно описал специализированный чип, который лежит в основе Xbox Series X. Так, новинка будет в четыре раза мощнее, чем Xbox One в задачах центрального процессора. При этом разработчики смогут задействовать графический процессор с производительностью 12 терафлопс. Это в 2 раза больше, чем у Xbox One X и более чем в восемь раз больше, чем у оригинальной Xbox One.

Фил Спенсер заявил о поддержке технологии Variable Rate Shading, которая дополнительно повышает производительность за счёт уменьшения точности на второстепенных участках изображения в тенях или быстродвижущихся объектах. Также чип поддерживает аппаратное ускорение трассировки лучей DirectX Raytracing. Наконец, благодаря высокоскоростному SSD новая консоль сократит время загрузки и сведёт к минимуму время ожидания.

Microsoft также рассказала об архитектуре Xbox Velocity, которая включает в себя четыре компонента: специализированный твердотельный накопитель NVMe, выделенный аппаратный блок декомпрессии, полностью новый интерфейс DirectStorage API и технологию Sampler Feedback Streaming. Всё это, по словам компании-разработчика, обеспечит более быстрое время загрузки и возможность сделать игры более захватывающими — без использования уловок вроде долгих поездок на лифтах или длинных коридоров, чтобы скрыть от игрока подгрузку ресурсов.

В рамках рассказа о новой игровой приставке Microsoft пообещала обратную совместимость. То есть игроки не только смогут играть в старые игры на Xbox Series X, но и получат удовольствие от ускорения загрузки, более стабильной частоты кадров, более высоких разрешений и других новаций.

Старт продаж Microsoft Xbox Series X намечен на конец 2020 года. На этой неделе Microsoft проведёт прямую трансляцию, чтобы рассказать о других деталях консоли и своей потоковой службе Project xCloud.

- центральный процессор - 8 ядер с частотой до 3,8 ГГц (до 3,66 ГГц в 16-поточном режиме SMT);- графика - 12 терафлопс, 52 вычислительных блока с частотой 1,825 ГГц, новая архитектура RDNA 2;- площадь однокристальной системы - 360,45 мм²;- техпроцесс - 7-нм, улучшенный;- 16 Гбайт универсальной памяти GDDR6 с 320-бит шиной;- пропускная способность памяти - 10 Гбайт на скорости 560 Гбит/с и 6 Гбайт при 336 Гбит/с;- внутренний накопитель 1-Тбайт NVMe SSD;- пропускная способность ввода-вывода до 2,4 Гбайт/с (чистая) и до 4,8 Гбайт/с (сжатая, с применением специального блока аппаратной декомпрессии);- расширяемое хранилище предусматривает установку карты расширения на 1 Тбайт (точно соответствует объёму внутренней памяти);- поддержка внешних накопителей посредством порта USB 3.2;- оптический привод 4K UHD Blu-Ray;- целевая производительность - 4K при 60 кадрах/с, поддержка до 120 кадров/с.