Линейка процессоров для смартфонов среднего уровня пополнилась новым представителем. Qualcomm официально представила чип Snapdragon 670. Он содержит восемь вычислительных ядер Kryo 360: два из них функционируют на тактовой частоте до 2,0 ГГц, другие шесть — на частоте до 1,7 ГГц. Поддерживается работа с оперативной памятью LPDDR4X-1866.

В состав процессора входят графический ускоритель Adreno 615, цифровой сигнальный процессор Hexagon 685 и процессор обработки изображений Spectra 250. Производственные нормы — 10 нанометров.

Разработчики смогут оснащать устройства на новой платформе камерой с разрешением до 25 млн пикселей (или двойной 16-мегапиксельной камерой) и дисплеем с разрешением до FHD+ (2560 × 1600 точек).

Движок Artificial Intelligence (AI) Engine отвечает за ускорение операций, связанных со средствами искусственного интеллекта. Это могут быть, скажем, средства распознавания голоса и изображений.

Встроенный модем Snapdragon X12 LTE теоретически позволяет загружать данные со скоростью до 600 Мбит/с и передавать информацию со скоростью до 150 Мбит/с. Может быть использован режим Dual SIM Dual VoLTE (DSDV).

Среди прочего нужно выделить поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 Mu-MIMO и Bluetooth 5, систем навигации GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo, технологии NFC и системы быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4+.