Новая аппаратная платформа MediaTek Helio P10 позволит создавать смартфоны меньшей толщины, что даст производителям возможность применять аккумуляторы более высокой ёмкости.

Названная однокристальная система содержит восемь 64-битных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц, а также графический контроллер ARM Mali-T860 с частотой 700 МГц. Кроме того, в состав процессора входит модем, поддерживающий все основные частотные диапазоны LTE, стандарт LTE Cat.6, агрегацию несущих частот по схеме 2 × 20 МГц и скорость передачи данных до 300 Мбит/с.

Утверждается, что по сравнению с изделиями предыдущего поколения, такими как MediaTek MTK6752, платформа Helio P10 позволит уменьшить общую толщину мобильных устройств на 11 %. А это означает, что при сохранении прежней толщины станет возможна установка более мощных аккумуляторов. В частности, говорится о появлении новой волны смартфонов с экраном размером 5 и более дюймов, оснащённых батареей ёмкостью около 5000 мА·ч. Стоимость таких аппаратов составит «до 200 долларов США».

Чип Helio P10 будет изготавливаться по 28-нанометровой методике с использованием технология HPC+ компании TSMC. Поставки образцов стартуют в текущем квартале, а устройства на новой платформе появятся в последней четверти 2015 года.